Wyślij wiadomość
Chiny Podłoże BGA producent

GRUPA HOREXS

Polish
Poprosić o wycenę

Aktualności

china nowości na temat Uruchomiono nową fabrykę HOREXS (podłoża opakowaniowego)

Uruchomiono nową fabrykę HOREXS (podłoża opakowaniowego)

September 1, 2022

Ostatnio pojawiły się doniesienia, że ​​pierwsza faza fabryki płytek nośnych IC (znanych również jako podłoże opakowaniowe) zbudowana przez Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (zwana dalej „Hongruixing & HOREXS”) została poddana próbie produkcja niedawno i obecnie się podejmuje. Otrzymała zam...
china nowości na temat Placówka HOREXS

Placówka HOREXS

October 13, 2022

Płytka nośna IC, znana również jako podłoże opakowania, jest nośnikiem, który łączy i przesyła sygnały między gołym chipem (DIE) a płytką drukowaną (PCB).Można go rozumieć jako wysokiej klasy produkt PCB.Zadaniem płyty nośnej IC jest głównie ochrona obwodu, naprawa obwodu i rozpraszanie ciepła ...
china nowości na temat Deklaracja HOREXS

Deklaracja HOREXS

September 26, 2022

Drodzy Klienci Ze względu na rozwój i dostosowanie naszej działalności, nasza główna działalność i koncentracja zostaną przeniesione do naszego centrum Hubei, „HongruiXing (Hubei) Electronics Co. Ltd.”; Cała działalność zostanie zintegrowana z Hongrui Xing (Hubei) Electronics Co. Ltd.; Tak więc od ...
china nowości na temat ​Omówienie technologii podłoża IC

​Omówienie technologii podłoża IC

July 25, 2022

Przegląd technologii podłoża ICNazywa się to płytą nośną IC.Podłoże używane do pakowania nieosłoniętych chipów IC.efekt:(1) Przenoszenie półprzewodnikowych układów scalonych.(2) Obwody wewnętrzne są przystosowane do przewodzenia połączenia między chipem a płytką drukowaną.(3) Chroń, naprawiaj i obs...
china nowości na temat HOREXS obsługuje produkcję podłoża SIP (System w pakiecie)

HOREXS obsługuje produkcję podłoża SIP (System w pakiecie)

July 11, 2022

Wprowadzenie SIP Sip jest zintegrowany i zminiaturyzowany za pomocą technologii montażu układów scalonych.Zamiast ogólnych technologii pakowania układów scalonych, rozwój SiP wymaga heterogenicznej integracji jednego lub wielu chipów (takich jak wyspecjalizowany procesor, DRAM, pamięć flash), urz...
china nowości na temat HOREXS obsługuje produkcję substratów do opakowań FBGA

HOREXS obsługuje produkcję substratów do opakowań FBGA

July 11, 2022

Wprowadzenie FBGA Fine Pitch Ball Grid Array lub FPBGA lub FBGA to mniejsza wersja pakietu Ball Grid Array (BGA).Podobnie jak we wszystkich pakietach BGA, FBGA używa kulek lutowniczych, które są ułożone w siatkę lub tablicę na dole korpusu pakietu do zewnętrznego podłączenia elektrycznego.Jednak ...
china nowości na temat Podłoża opakowaniowe znajdują się na złotym torze, a wiele czynników przyspiesza ekspansję krajową

Podłoża opakowaniowe znajdują się na złotym torze, a wiele czynników przyspiesza ekspansję krajową

July 4, 2022

Podłoża opakowaniowe są główną siłą napędową wzrostu rynku materiałów opakowaniowych.Oczekuje się, że w 2026 r. skala branży podłoży do pakowania układów scalonych dla firm krajowych w Chinach kontynentalnych przekroczy 1,9 mld USD. - Japonia, Korea Południowa i Tajwan, Chiny to trzy filary rynku ...
china nowości na temat Brakuje substratu ABF

Brakuje substratu ABF

July 1, 2022

Jak wszyscy wiemy, półprzewodniki to bardzo typowa branża cykliczna.Ta cecha znajduje odzwierciedlenie w całym łańcuchu branżowym, od urządzeń i materiałów na etapie produkcji, poprzez projektowanie chipów, a następnie produkcję wafli, nawet jeśli jest to tylko niewielka ilość wymagana do pakowania ...
china nowości na temat Krajobraz branży pamięci NAND przechodzi poważną reorganizację

Krajobraz branży pamięci NAND przechodzi poważną reorganizację

June 30, 2022

Po upływie sześciu lat firma Western Digital, gigant sprzętu pamięci masowej, może dokonać kolejnej istotnej strategicznej korekty.W oficjalnym oświadczeniu wydanym w tym miesiącu, Western Digital powiedział, że może podzielić się na firmę skoncentrowaną na tradycyjnych dyskach twardych komputerów i ...
china nowości na temat Ewolucja architektur przetworników obrazu CMOS

Ewolucja architektur przetworników obrazu CMOS

June 30, 2022

Rozwój przetworników obrazu CMOS i perspektywa wykorzystania zaawansowanych technologii obrazowania obiecuje poprawę jakości życia.Wraz z szybkim pojawieniem się równoległych przetworników analogowo-cyfrowych (ADC) i technologii podświetlenia tylnego (BI), czujniki obrazu CMOS dominują obecnie na ...
Szczegóły kontaktu
Chiny dobry jakość Podłoże BGA dostawca. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.