Wyślij wiadomość
Chiny Podłoże BGA producent

GRUPA HOREXS

Polish
Poprosić o wycenę

Aktualności

china nowości na temat HOREXS zainwestował 2 miliardy w drugą fabrykę substratów IC, Building now

HOREXS zainwestował 2 miliardy w drugą fabrykę substratów IC, Building now

April 26, 2021

Podłoża do pakowania układów scalonych, zwane również substratami do układów scalonych, w oczach inwestorów uważane są za wysokiej klasy produkty PCB.Podłoże opakowaniowe zostało opracowane na bazie płyty HDI i stanowi rozszerzenie zaawansowanej technologii dostosowującej się do gwałtownego rozwoju ...
china nowości na temat Zaawansowany półprzewodnik do pakowania układów scalonych

Zaawansowany półprzewodnik do pakowania układów scalonych

March 29, 2021

Technologia może stać się dobrze znana ze stosunkowo wąskiej dziedziny zawodowej.Są przyczyny historyczne i nierozerwalnie związane z promocją znanych firm.To Apple dostarcza społeczeństwu SiP, a zaawansowane opakowania mogą przyciągnąć powszechną uwagę.Ponieważ TSMC (TSMC).Apple powiedział, że mój ...
china nowości na temat MiniLed / Micro LED wkrótce zacznie się rozwijać

MiniLed / Micro LED wkrótce zacznie się rozwijać

March 29, 2021

W ciągu ostatnich kilku lat cała branża LED doświadczyła zimnej fali spowodowanej nadwyżką mocy produkcyjnych;Jednak korzystając z odbicia popytu na rynku niższego szczebla w zeszłym roku, dobrobyt branży również osiągnął dno. Według Jiwei.com, nowa technologia wyświetlania Mini LED stała się coraz ...
china nowości na temat Więcej danych, więcej problemów ze skalowaniem pamięci

Więcej danych, więcej problemów ze skalowaniem pamięci

March 11, 2021

Wspomnienia wszelkiego rodzaju stają w obliczu presji, gdy rośnie zapotrzebowanie na większą pojemność, niższe koszty, większe prędkości i mniejszą moc, aby sprostać napływowi nowych danych, które są generowane codziennie.Niezależnie od tego, czy chodzi o ugruntowane typy pamięci, czy nowatorskie ...
china nowości na temat DRAM, 3D NAND Staw czoła nowym wyzwaniom

DRAM, 3D NAND Staw czoła nowym wyzwaniom

March 11, 2021

To był okres burzliwy dla rynku pamięci, a to jeszcze nie koniec. Jak dotąd w 2020 roku popyt był nieco większy niż oczekiwano dla dwóch głównych typów pamięci - 3D NAND i DRAM.Ale teraz na rynku panuje niepewność w związku ze spowolnieniem, problemami z zapasami i trwającą wojną handlową. Ponadto ...
china nowości na temat Optymalizacja okien procesowych pamięci DRAM dzięki wirtualnej produkcji

Optymalizacja okien procesowych pamięci DRAM dzięki wirtualnej produkcji

March 11, 2021

Nowe schematy integracji i tworzenia wzorców stosowane w pamięci 3D i urządzeniach logicznych stworzyły wyzwania związane z produkcją i wydajnością.Skupienie się na przemyśle przeniosło się ze skalowania przewidywalnych procesów jednostkowych w strukturach 2D na trudniejszą pełną integrację zło...
china nowości na temat Permanentne zagrożenie dla bezpieczeństwa DRAM

Permanentne zagrożenie dla bezpieczeństwa DRAM

March 11, 2021

Dobrze znana luka DRAM zwana „rowhammer”, która umożliwia napastnikowi zakłócenie lub przejęcie kontroli nad systemem, nadal prześladuje przemysł chipów.Wypróbowano rozwiązania i proponowane są nowe, ale potencjał poważnego ataku nadal istnieje. Po raz pierwszy odkryto około pięć lat temu, większość ...
china nowości na temat Bity produkcyjne: podłoże DRAM (marka HOREXS)

Bity produkcyjne: podłoże DRAM (marka HOREXS)

March 11, 2021

Na ostatnim Międzynarodowym Spotkaniu Urządzeń Elektronowych w 2020 r. (IEDM) Imec przedstawił artykuł na temat nowatorskiej bezkondensatorowej architektury komórkowej DRAM. DRAM jest używany jako pamięć główna w systemach, a dzisiejsze najbardziej zaawansowane urządzenia są oparte na procesach od ...
china nowości na temat Pamięć specyficzna dla domeny

Pamięć specyficzna dla domeny

March 11, 2021

Przetwarzanie specyficzne dla domeny może być wściekłością, ale pozwala uniknąć prawdziwego problemu. Większym problemem są wspomnienia, które ograniczają wydajność procesora, zużywają więcej energii i zajmują najwięcej obszaru chipa.Wspomnienia muszą uwolnić się od sztywnych struktur preferowanych ...
china nowości na temat Wyścig do znacznie bardziej zaawansowanych opakowań

Wyścig do znacznie bardziej zaawansowanych opakowań

March 11, 2021

Momentum buduje hybrydowe wiązanie miedzi, technologię, która może utorować drogę do pakietów 2.5D i 3D nowej generacji. Odlewnie, dostawcy sprzętu, organizacje badawczo-rozwojowe i inne opracowują hybrydowe spajanie miedzi, czyli proces, w którym układa się i wiąże umiera za pomocą połączeń miedź...
Szczegóły kontaktu
Chiny dobry jakość Podłoże BGA dostawca. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.