Wyślij wiadomość
Chiny Podłoże BGA producent

GRUPA HOREXS

Polish
Poprosić o wycenę

Aktualności

china nowości na temat HOREXS wspiera modernizację przemysłu podłoża szklanego

HOREXS wspiera modernizację przemysłu podłoża szklanego

October 30, 2024

W szybkim rozwoju światowego przemysłu półprzewodnikowego kluczem do promowania postępu przemysłowego są przełomy technologiczne i materiałowe.Jako firma specjalizująca się w produkcji zaawansowanych substratów opakowaniowych IC, HOREXS szybko wszedł w dziedzinę podłoża szklanych z ponad 15 lat gł...
china nowości na temat Targi elektroniczne w Monachium C6-220/9

Targi elektroniczne w Monachium C6-220/9

September 26, 2024

Witamy w dyskusji z zespołem HOREXS, zwłaszcza AKEN, na temat współpracy biznesowej podłoża PCB na targach elektroniki w Monachium w listopadzie 2024 r. HOREXS Booth C6-220/9
china nowości na temat Znajomość i rozwój PCB UHDI

Znajomość i rozwój PCB UHDI

August 24, 2024

Od czasu, gdy Hewlett-Packard stworzył w 1982 roku interkonekt o wysokiej gęstości (HDI) do pakowania swojego pierwszego 32-bitowego komputera zasilanego jednym chipem,Technologia HDI stale ewoluuje i dostarcza rozwiązań dla produktów miniaturyzowanychTechnologia HDI stała się w pierwszej kolejności ...
china nowości na temat Zdolność UHDI PCB w HOREXS

Zdolność UHDI PCB w HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI stanowi postęp w miniaturyzacji i integracji, umożliwiając ...
china nowości na temat HOREXS uczestniczy w Semicon Eurpa 2024

HOREXS uczestniczy w Semicon Eurpa 2024

July 1, 2024

HOREXS AKEN będzie uczestniczył w SemiconEuropa 2024 w Monachium w Niemczech.Aby zbadać z AKEN i zobaczyć, jak HOREXS pomóc zmniejszyć koszt substratu IC z naszym wysokim gwarancji realizability. HOREXS Płyty PCB: 1- Więcej niż 10 warstw (jakikolwiek poziom warstw z otworem ślepym/złożonym);2- Dok...
china nowości na temat Podłoże FCBGA (ABF).

Podłoże FCBGA (ABF).

July 3, 2023

FCBGA (tablica siatki z odwróconymi kulkami) Aplikacje Stosowany jest głównie do układów CPU/GPU/AI/Aip i opakowań półprzewodnikowych ASIC.Podłoża BGA łączą chip i płytkę za pomocą wypukłości lutowniczej, co pozwala na więcej okablowania i większą prędkość niż złote przewody. Kluczowe cechy Flip ...
china nowości na temat HOREXS rozpocznie badania i rozwój FCBGA (ABF) w lipcu

HOREXS rozpocznie badania i rozwój FCBGA (ABF) w lipcu

June 27, 2023

W związku z aktualnym wzorcem krajowych podłoży opakowaniowych do półprzewodników, a także ponad dziesięcioletnim doświadczeniem firmy HOREXS w produkcji podłoży opakowaniowych, wsparciem łańcucha dostaw na poziomie upstream i downstream, firma HOREXS oficjalnie rozpoczęła badania i rozwój oraz ...
china nowości na temat HOREXS bierze udział w malezyjskiej wystawie EMAX-Electronics Manufacturing

HOREXS bierze udział w malezyjskiej wystawie EMAX-Electronics Manufacturing

May 11, 2023

HOREXS po raz pierwszy weźmie udział w EMAX-Electronics Manufacturing 12 lipca 2023 r. Expo Asia EMAX 2023 to jedyne wydarzenie w zakresie technologii produkcji i montażu elektroniki oraz sprzętu, które gromadzi międzynarodowych producentów układów scalonych, producentów półprzewodników i dostawców ...
china nowości na temat Koniec wakacji CNY, druga fabryka działa

Koniec wakacji CNY, druga fabryka działa

February 2, 2023

Szanowni Państwo, Stara i nowa fabryka HOREXS wraca teraz do pracy 2 lutego. Zapraszamy do zamówienia zdolności do produkcji podłoża do pakowania półprzewodników. Ludzie HOREXS zawsze dokładają wszelkich starań, aby Cię wspierać. Jako globalny substrat IC rozwijający się bardzo szybko po latach 2020...
china nowości na temat Odwiedź i poznaj fabrykę substratów HOREXS IC

Odwiedź i poznaj fabrykę substratów HOREXS IC

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, HRX), wcześniej znana jako Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd., koncentruje się na działalności związanej z opakowaniami układów pamięci.Podłoże opakowaniowe jest produkowane od ponad 10 lat i ma pewną pozycję w krajowej dziedzinie chipów ...
Szczegóły kontaktu
Chiny dobry jakość Podłoże BGA dostawca. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.