Aktualności

HOREXS po raz pierwszy weźmie udział w EMAX-Electronics Manufacturing 12 lipca 2023 r.

Expo Asia EMAX 2023 to jedyne wydarzenie w zakresie technologii produkcji i montażu elektroniki oraz sprzętu, które gromadzi międzynarodowych producentów układów scalonych, producentów półprzewodników i dostawców sprzętu, zebranych w centrum produkcyjnym Penang w Malezji, aby zaprezentować najnowsze osiągnięcia w branży.Przemysł elektroniczny w Penang ma ponad 40-letnie doświadczenie, o czym świadczy obecność licznych korporacji międzynarodowych (MNCS).Pionierami w branży elektronicznej w Penang i firmami, które do dziś inwestują w Penang, są AMD, Hewlett Packard (później Agilent), Intel, Hitachi (obecnie Renesas), Bosch i Osram.Początkowy sukces produkcyjny Penang przyniósł Penang reputację „Wschodniej Doliny Krzemowej”.

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (Grupa HOREXS, Hongruixing), wcześniej znana jako Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd., została założona w 2009 roku. Koncentruje się na działalności w zakresie opakowań podłoży do układów pamięci i cieszy się pewną reputacją w dziedzinie układów pamięci w Chinach.status;

Grupa HOREXS zbuduje fabrykę w 2020 roku, opierając się głównie na fundamencie HOREXS do szybkiego rozwoju.Jej produkty koncentrują się głównie na produkcji podłoży opakowaniowych średniej i wysokiej klasy.Produkty obejmują FCCSP, CSP, Sip, eMMC, FBGA, MEMS, pamięć (BGA) i inne wytwarzanie podłoży opakowaniowych, rodzaj podłoża oparty jest głównie na materiałach BT, szeroko stosowanych w opakowaniach konsumenckich, motoryzacyjnych, lotniczych, przemysłowych i innych.

Obecnie firma ma siedzibę główną w mieście Huangshi w prowincji Hubei i zachowuje bazę produkcyjną i operacyjną Huizhou Hongruixing, aw Shenzhen powstaje dział obsługi rynku międzynarodowego.

Od momentu powstania firma opiera się na badaniach i rozwoju, produkcji i sprzedaży ultracienkich płytek drukowanych oraz opakowań półprzewodnikowych i podłoży testowych.Fabryka itp. zapewnia produkty i usługi pierwszej klasy.

Od momentu powstania i rozwoju firma Hongruixing nieustannie kultywuje doskonalenie procesów oraz badania i rozwój, a także jest zaangażowana w budowanie własnego profesjonalnego zespołu ekspertów w celu stworzenia kluczowej usługi dla globalnych klientów w zakresie procesów, jakości i usług.

W tym czasie klienci i eksperci ze wszystkich dziedzin życia, takich jak projektowanie półprzewodników i projektowanie układów scalonych, mogą konsultować się i udzielać wskazówek.

Targi HOREXS w 2023 r. 7 września 2023 r. EMAX-Electronics ManufacturingExpo Asia.
EMAX 2023 是唯一汇集国际芯片制造商,半导体制造商和设备供应商,聚集在马来西亚槟城制造业中心，展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 40 多年的经验，众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点. AMD, Hewlett Packard, Agilent, Intel, Hitachi, Renesas, Bosch i Osram.

宏锐兴（湖北）电子有限责任公司（HOREXS Group、宏锐兴）前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司，成立于2009年，专注于存储芯片封装基板业务，在国内存储芯片领域有一定的地位;

宏锐兴（HOREXS Group）则是在2020年建厂，主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张，产品主要集中在中高端封装基板制造, 产品涵盖如FCCSP, CSP, Sip, eMMC, FBGA, MEMS ，Memory(BGA)航天、工业类等芯片封装领域。

目前，公司总部设在湖北省黄石市，并保留惠州宏瑞兴生产运营基地，国际市场运营部设立于深圳市.

公司自成立以来，立足于超薄印刷线路板及半导体封测基板研发、制造、销售，致力“成为国内一流的封装基板制造商,并跻身世界封装基板供应商前列”, 为全球半导体,封测厂等提供一流产品服务。

宏锐兴自成立发展以来，不断深耕工艺提升、研发，并致力于打造自身专业专家团队，形成以工艺、品质、服务为关键服务全球客户。

届时欢迎半导体封装、IC设计等各界客户、专家咨询指导。