Wycieczka po fabryce

GRUPA HOREXS 

Maily proces produkcji

Proces TENTING (35um)-- Ulepszone namioty (L/S:20/20um) - SAP (surowiec ABF/BT,L/S:10/10um);

System produkcyjny MES + ERP, inteligentna i w pełni automatyczna produkcja.

Oto nasz proces produkcji namiotów

Wiercenie ⇒ Platerowanie ⇒ Wzór ⇒ Ekspozycja ⇒ Trawienie ⇒ AOI&VRS ⇒ Solder Mask ⇒

Poszycie złota ⇒ ET ⇒ AVI ⇒ FQC ⇒ Czyszczenie ⇒ Pakowanie

Horexs jako jeden ze słynnych producentów podłoży IC w CHINACH, obsługujemy 2-6L, w tym nagromadzenie dla klientów, bez względu na to, do czego używasz produktu. Od czasu budowy naszej fabryki zbudowaliśmy również nasz zespół badawczo-rozwojowy, aby wspierać nasz problem techniczny klienta, więc podczas OEM /ODM, jeśli chcesz urzeczywistnić swój pomysł, zapraszamy do kontaktu w celu wsparcia technicznego produkcji.

Wspierać się:

Podłoże do klejenia drutu

Łączenie drutu (BGA)

Substrate Embedded (podłoże Memory IC)

MEMS/CMOS, moduł (RF, sieć bezprzewodowa, Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), nagromadzenie (pochowany/ślepy otwór)

CSP Flipchip;

Podłoże do pakowania łyków;

Inne podłoże pakietu ultra ic

Witamy skontaktuj się z nami z Gerber i specyfikacjami!

Horexs zawsze uważnie obserwuje najnowsze zmiany w branży i stale aktualizuje strategię badań i innowacji technologicznych, dostarczając zaawansowane rozwiązania w zakresie technologii substratów opakowaniowych, aby zapewnić firmom wiodącą w branży przewagę technologiczną.„mała grzywna” i „zintegrowana” obejmuje trend stosowania substratów opakowaniowych w rozwoju łańcucha branży półprzewodników, dlatego w ciągu najbliższych kilku lat firma skoncentruje się na dwóch aspektach badań i rozwoju oraz innowacji technologicznych. rozwój komponentów umożliwia zintegrowanie niektórych komponentów z podłożem opakowania.Rozmiar otworu wynosi 40 um i mniej, a warstwa izolacyjna ma 25 um i mniej, co umożliwia mniejsze i bardziej kompaktowe rozwiązania.

Aby chronić badania i rozwój oraz innowacyjne technologie, firma ma i będzie ubiegać się o ochronę patentową na całym świecie, m.in. w Stanach Zjednoczonych, Chinach, Japonii, Korei Południowej, Tajwanie, Izraelu i krajach europejskich. Ochrona patentowa obejmuje procesy produkcyjne i struktury produktów które można wdrożyć za pomocą nowych technologii. Strategia patentowa nie tylko chroni firmę przed konkurentami, którzy kopiują proces produkcyjny firmy, ale także chroni strukturę produktu firmy, uniemożliwiając konkurentom wytwarzanie produktów o podobnej strukturze poprzez naśladowanie procesu produkcyjnego.

1-MEMS/CMOS(Sesory)

2-MiniLED (Mikro LED)

3-wierszowa przestrzeń/szerokość 35/35um ►Odstęp linii/szerokość 20/20um ►Odstęp linii/szerokość 10/10um

Podłoże 4-IC Podłoże pakietu pamięci (BGA) FCCSP

Podłoże pakietu 5-Sip/BGA/Memory/CSP

Materiały obsługują materiał BT+ABF (ABF w 2n/3rd Stage HOREXS Hubei)