Wyślij wiadomość
Chiny Podłoże BGA producent

GRUPA HOREXS

Polish
Poprosić o wycenę

Aktualności

china nowości na temat SMIC uzyskuje zezwolenie ze Stanów Zjednoczonych na wznowienie dostaw czipów 14 nm;

SMIC uzyskuje zezwolenie ze Stanów Zjednoczonych na wznowienie dostaw czipów 14 nm;

March 11, 2021

[SMIC uzyskuje licencję w USA: dostawa chipów 14 nm] W zeszłym roku SMIC został zablokowany, a zakup amerykańskiego sprzętu półprzewodnikowego i technologii został ograniczony.Niedawno SMIC otrzymało licencję w USA, a związane z nimi procesy i linie produktów 14 nm i 28 nm zostały wznowione.Wczoraj ...
china nowości na temat Flip Chip Podłoże opakowaniowe HOREXS

Flip Chip Podłoże opakowaniowe HOREXS

March 10, 2021

Nazwa Flip chip pochodzi od metody odwracania chipa w celu połączenia go z podłożem lub ramą prowadzącą.W przeciwieństwie do konwencjonalnych połączeń poprzez łączenie drutów, układ flip chip wykorzystuje lutowanie lub złote wypustki.Dlatego podkładki I / O mogą być rozmieszczone na całej powierzchn...
china nowości na temat Popijaj podłoże z opakowania

Popijaj podłoże z opakowania

March 10, 2021

System w pakiecie (SiP) Dążenie do miniaturyzacji i integracji półprzewodników szybko uwalnia moc i potencjał System-in-Package (SiP), pakietu lub modułu zawierającego funkcjonalny system lub podsystem elektroniczny, który jest zintegrowany i zminiaturyzowany za pomocą technologii montażu układów ...
china nowości na temat Opakowania Produkcja podłoża HOREXS

Opakowania Produkcja podłoża HOREXS

March 10, 2021

Podłoże do pakowania Rozwój branży IC spowodował szybki rozwój rynku komputerów, komunikacji i elektroniki użytkowej w ostatniej dekadzie.Ostatnio trend outsourcingu rozkwitł w usługach backendu półprzewodników, a biznes substratów jest niezbędnym uzupełnieniem usługi montażu układów scalonych...
china nowości na temat Rynek substratów DRAM przeżywa teraz boom

Rynek substratów DRAM przeżywa teraz boom

March 11, 2021

Ostatnio, ze względu na ograniczone moce produkcyjne firm Samsung, Hynix i Micron, na rynku DRAM brakuje zasobów, a rynek DRAM jest pierwszym, który wszedł w cykl wzrostowy.Jednak ze względu na dużą liczbę dostawców konkurencja rynkowa o NAND Flash jest bardziej intensywna niż o DRAM.Napędzany przez...
china nowości na temat Rynek Mini-LED jest gotowy do startu, a całkowita wartość inwestycji w projekty łańcuchów przemysłowych przekracza 85 miliardów juanów

Rynek Mini-LED jest gotowy do startu, a całkowita wartość inwestycji w projekty łańcuchów przemysłowych przekracza 85 miliardów juanów

January 25, 2021

W ciągu ostatnich kilku lat, na skutek nałożenia się czynników, takich jak niższy niż oczekiwano popyt na zastosowania diod LED i szybkie uwolnienie nowych mocy, większość firm z branży LED osiąga słabe wyniki.W dzisiejszych czasach, przy nieustannym wdrażaniu producentów terminali, komercjalizacja ...
china nowości na temat Samsung opracowuje 12-warstwowy pakiet TSV

Samsung opracowuje 12-warstwowy pakiet TSV

August 12, 2020

Technologia umożliwia układanie w stosy 12 układów DRAM z wykorzystaniem ponad 60 000 otworów TSV, przy zachowaniu tej samej grubości, co obecne pakiety 8-warstwowe. Grubość opakowania (720 °) pozostaje taka sama, jak w przypadku obecnych produktów z 8-warstwową pamięcią o wysokiej przepustowości-2 ...
china nowości na temat System Sigfox w pakiecie

System Sigfox w pakiecie

May 6, 2020

AX-SIP-SFEU firmy ON Semiconductor to programowalny system nadawczo-odbiorczy RF (SiP) integrujący zaawansowany system RF system-on-chip (SoC) ze wszystkimi otaczającymi zestawieniami materiałów (w tym TCXO).Urządzenie zapewnia wysoce zintegrowane rozwiązanie Sigfox zarówno dla komunikacji w górę ...
china nowości na temat Dlaczego system w technologii pakietowej musi zastąpić system w technologii chipowej

Dlaczego system w technologii pakietowej musi zastąpić system w technologii chipowej

February 5, 2020

Technologia System on a chip (SoC) bardzo nam pomogła, umożliwiając integrację całych systemów elektronicznych w jednym mikrochipie, a technologia SoC od dawna jest siłą napędową coraz mniejszych systemów elektronicznych o coraz wyższych poziomach wydajności .Jednak, podobnie jak wszystkie wspaniałe ...
china nowości na temat SOC kontra SIP

SOC kontra SIP

February 15, 2012

System w pakiecie czy system na chipie?Nawet w projektach z poważnymi ograniczeniami przestrzennymi właściwy poziom integracji nigdy nie jest łatwą decyzją.Technologia SiP wykazuje nowy poziom dojrzałości, w niczym nie przypomina starych, złych czasów niestandardowych modułów wieloczipowych na podło...
Szczegóły kontaktu
Chiny dobry jakość Podłoże BGA dostawca. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.