Aktualności

Ostatnio pojawiły się doniesienia, że ​​pierwsza faza fabryki płytek nośnych IC (znanych również jako podłoże opakowaniowe) zbudowana przez Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (zwana dalej „Hongruixing & HOREXS”) została poddana próbie produkcja niedawno i obecnie się podejmuje. Otrzymała zamówienia od klientów, w tym Samsunga, i oficjalnie podejmie zamówienia na masową produkcję we wrześniu.

Ponadto, według właściwej osoby odpowiedzialnej za Hongruixing, obecni klienci Hongruixing znajdują się w Azji, Ameryce, Europie i innych krajach, a większość z nich nawiązała strategiczne stosunki współpracy.Serie produktów tej fabryki opierają się głównie na produkcji podłoży opakowaniowych w kierunku opakowań półprzewodnikowych (OSAT) i Fabless.Aby rozwiązać obecną sytuację podłoży IC w Chinach zmonopolizowanych przez Japonię, Koreę Południową i Tajwan oraz wspomóc rozwój krajowego przemysłu półprzewodników.

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd., wcześniej znana jako Boluo County Hongruixing Electronics Co., Ltd., znajduje się w Krajowej Strefie Rozwoju Gospodarczego miasta Huangshi w prowincji Hubei, z kapitałem zakładowym w wysokości 120 milionów juanów.W obecnej branży półprzewodników osiągnięto masową zdolność produkcyjną, a także uzyskano odpowiednie niezależne prawa własności intelektualnej.

Przełamując monopol nielicznych firm zagranicznych, dodatkowo obniża koszty produkcji dla klientów i poprawia konkurencyjność produktów klientów.Wreszcie, według właściwej osoby odpowiedzialnej za Hongruixing, druga i trzecia faza fabryki mają głównie na celu zwiększenie mocy produkcyjnych oraz dostarczanie i rozwijanie produkcji substratów opakowaniowych FCBGA (opartej na ABF) będzie nadal rozwijać się pod koniec 2023 r., oraz ciągły rozwój i postęp Hongruixing przyczyni się do wypełnienia luki w produkcji wielkoskalowych mikroelektronicznych układów scalonych w moim kraju.