GRUPA HOREXS
| Miejsce pochodzenia: | CHINY |
|---|---|
| Nazwa handlowa: | Horexs |
| Orzecznictwo: | UL |
| Minimalne zamówienie: | 1 metr kwadratowy |
| Cena: | US 85-100 per square meter |
| Szczegóły pakowania: | karton dostosowany |
| Czas dostawy: | 7-10 dni roboczych |
| Zasady płatności: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Możliwość Supply: | 30000 metrów kwadratowych na miesiąc |
| Materiał: | BT | Grubość: | 0,3 mm |
|---|---|---|---|
| Rozmiar: | 3*3mm | Kolor: | Zielony |
| High Light: | Zielone podłoże FCCSP,podłoże 3x3 mm FCCSP,podłoże 0 |
||
Aplikacja: Montaż IC, telefon komórkowy, smartfon, elektronika aparatu cyfrowego, pakiet półprzewodników, pakiet IC, elektronika użytkowa, komputer, inne;
Odpowiednie do rastra do 35 µm do montażu flip-chip (peryferyjne)
Cienki laminat do zastosowań SiP (0,3 mm dla 1-2-1)
Odpowiednie produkty przyjazne dla środowiska (bezhalogenowe, bezołowiowe)
Dostępne są różne opcje wykończenia powierzchni
(Powłoka Au, bezołowiowa powłoka lutownicza, OSP itp.)
Spec.produkcji podłoża:
Mini.Przestrzeń/szerokość linii: 1mil (25um)
Gotowa grubość: 0,3 mm;
Marka materiału: Głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne;
Wykończenie powierzchni: Głównie złoto zanurzeniowe, obsługa dostosowywania, taka jak OSP / Immersion silver, cyna, więcej;
Miedź: 0,5 uncji lub Dostosuj;
Warstwa: 1-6 warstw (dostosuj);
Soldermask: zielony lub dostosuj (marka: maska lutownicza: TAIYO INK, ABQ)
Krótkie wprowadzenie Producenta Horexs:
HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów podłoży IC. Znajduje się on w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Fabryka-Hubei to ponad 60000 metrów kwadratowych powierzchni użytkowej, w którą zainwestowano ponad 300 mln USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces namiotowy i SAP.HOREXS-Hubei angażuje się w rozwój substratów IC w Chinach, dążąc do stania się jednym z trzech najlepszych producentów substratów IC w Chinach i dążąc do stania się światowej klasy producentem płyt IC na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: Łączenie przewodów Substrat Łączenie przewodów (BGA) Substrate Embedded (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS,Moduł (RF,Bezprzewodowy,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowanie (pochowany / ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.
Kiedy wyślesz nam zapytanie, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:
1-Produkcja substratów sepc.Informacja;
Pliki 2-Gerber (projektant/inżynier podłoża może je wyeksportować z oprogramowania do układania, również wyślij nam plik wiercenia)
Żądanie 3 ilości, w tym próbka;
Podłoże 4-wielowarstwowe, proszę również podać nam informacje o stosie/obudowaniu warstw;
Wreszcie, jeśli jesteś bardzo dużymi klientami, Pls poinformuj również o szczegółach twojego zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć twoje wsparcie techniczne, jeśli potrzebujesz!Misją firmy HOREXS jest pomoc w obniżeniu kosztów przy tej samej gwarancji wysokiej jakości!
Chcesz lepszą cenę, lepszą jakość podłoża?Skontaktuj się z Horexs już teraz!
Obsługa wysyłki:
DHL/UPS/Fedex;
Drogą powietrzną;
Dostosuj ekspres (DHL/UPS/Fedex)