GRUPA HOREXS
| Miejsce pochodzenia: | Chiny |
|---|---|
| Nazwa handlowa: | Horexs |
| Orzecznictwo: | UL |
| Minimalne zamówienie: | 1 metr kwadratowy |
| Cena: | US 120-150 per square meter |
| Szczegóły pakowania: | karton dostosowany |
| Czas dostawy: | 7-10 dni roboczych |
| Zasady płatności: | L / C, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram |
| Możliwość Supply: | 8000 metrów kwadratowych na miesiąc |
| Warstwy: | 4L | Materiał: | BT |
|---|---|---|---|
| SR: | AUS308 | Kolor: | Zielony |
| Grubość: | 0,3 mm | Wykończenie powierzchni: | Solowe złoto |
| High Light: | Pozłacana płytka PCB anteny Soldermask,płytka PCB anteny 0,1 mm |
||
Aplikacja:Elektronika użytkowa,Elektronika internetowa,Elektronika telekomunikacyjna,Inne;
Specyfikacja produkcji podłoża:
Przestrzeń/szerokość Mini.Line: 1mil (25um)
Gotowa grubość: 0,4 mm;
Marka materiału: głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne;
Wykończenie powierzchni: głównie złoto zanurzeniowe, wsparcie dostosowane, takie jak srebro OSP / zanurzenie, cyna, więcej;
Miedź: 0,5 uncji lub dostosuj;
Warstwa: 4 warstwy (dostosuj);
Soldermask: zielony lub dostosuj (marka: Soldermask: TAIYO INK, ABQ)
Krótkie przedstawienie Producenta Horexs:
HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów substratów IC, który znajdował się w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Factory-Hubei to ponad 60 000 metrów kwadratowych powierzchni, w które zainwestowano ponad 300 milionów USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces Tenting i SAP.Firma HOREXS-Hubei jest zaangażowana w rozwój podłoża układów scalonych w Chinach, dążąc do tego, aby stać się jednym z trzech największych producentów podłoża układów scalonych w Chinach oraz dążąc do zostania światowej klasy producentem płytek układów scalonych na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: Podłoże do łączenia przewodów Podłoże do łączenia przewodów (BGA) Podłoże osadzone (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS, moduł (RF, bezprzewodowy, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowa (zakopany/ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.
Kiedy wyślesz do nas zapytanie, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:
1-Produkcja podłoża sepc.Informacja;
Pliki 2-Gerber (projektant/inżynier podłoża może wyeksportować go z oprogramowania do układu, również wyślij nam plik wiertniczy)
3-Żądanie ilości, w tym próbka;
Podłoże 4-wielowarstwowe, prosimy również o podanie informacji o układaniu/budowaniu warstw;
Wreszcie, jeśli jesteś bardzo dużym klientem, prosimy również o podanie szczegółów twojego zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć twoje wsparcie techniczne, jeśli potrzebujesz!Misją HOREXS jest pomoc w obniżeniu kosztów przy zachowaniu tej samej gwarancji wysokiej jakości!
Chcesz lepszej ceny, lepszej jakości podłoża?Skontaktuj się z Horexs już teraz!
Wspieranie wysyłki:
DHL/UPS/Fedex;
Drogą powietrzną;
Dostosuj ekspres (DHL/UPS/Fedex)