0,3 mm FCCSP Opakowanie Substrat 4L Rodzaje nawarstwiania ENEPIG 5 * 5 mm Materiał BT

Podanie: montaż układów scalonych, pakiet półprzewodników, pakiet układów scalonych, elektronika użytkowa, komputer, inne;

Specyfikacja produkcji podłoża:

Przestrzeń/szerokość Mini.Line: 1mil (25um)

Gotowa grubość: 0,3 mm;

Marka materiału: głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne;

Wykończenie powierzchni: głównie złoto zanurzeniowe, wsparcie dostosowane, takie jak srebro OSP / zanurzenie, cyna, więcej;

Miedź: 0,5 uncji lub dostosuj;

Warstwa: 1-6 warstw (dostosuj);

Soldermask: zielony lub dostosuj (marka: Soldermask: TAIYO INK, ABQ)

Krótkie przedstawienie Producenta Horexs:

HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów substratów IC, który znajdował się w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Factory-Hubei to ponad 60 000 metrów kwadratowych powierzchni, w które zainwestowano ponad 300 milionów USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces Tenting i SAP.Firma HOREXS-Hubei jest zaangażowana w rozwój podłoża układów scalonych w Chinach, dążąc do tego, aby stać się jednym z trzech największych producentów podłoża układów scalonych w Chinach oraz dążąc do zostania światowej klasy producentem płytek układów scalonych na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: Podłoże do łączenia przewodów Podłoże do łączenia przewodów (BGA) Podłoże osadzone (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS, moduł (RF, bezprzewodowy, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowa (zakopany/ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.

Kiedy wyślesz nam zapytanie, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:

1-Produkcja podłoża sepc.Informacja;

Pliki 2-Gerber (projektant/inżynier podłoża może wyeksportować go z oprogramowania do układu, również wyślij nam plik wiertniczy)

3-Żądanie ilości, w tym próbka;

Podłoże 4-wielowarstwowe, podaj nam również informacje o układaniu/budowaniu warstw;

Zdolność procesu
Nasza technologia
• Drobny wzór firmy MSAP (20/20um) i Tenting (30/30um)
• Różne odpowiednie opcje techniczne
- Technologia cienkiego rdzenia
- Wszystkie rodzaje wykończenia powierzchni
- Proces płaskości SR, budowanie / przez technologię napełniania.
Bezogonowy, wytrawiany proces
- Proces SOP Fine Pitch
• Wysoka jakość i niezawodność podłoża
• Szybka dostawa: nie potrzeba filmu, nie ma outsourcingu
• Konkurencyjne niskie koszty eksploatacji

Wspieranie wysyłki:

DHL/UPS/Fedex;

Powietrzem;

Dostosuj ekspres (DHL/UPS/Fedex)