Hitachi BT IC Package Wspieranie produkcji podłoża

Aplikacja: Elektronika pamięci DRAM, karta SD, karta pamięci, wszelkiego rodzaju karty pamięci, MicroSD, karta MicroTF, karta pamięci Flash, DDR, półpakiet, półprzewodniki, półprzewodniki, pakiet IC, podłoże IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC montaż, przechowywanie IC substrage; karta pamięci, karta MicroSD, karta MicroTF, karta pamięci; półprzewodnik, pakiet IC, montaż IC, opakowanie pół, podłoże IC, elektronika do noszenia, pakiet pamięci Nand/Flash;

Spec.produkcji podłoża:

Mini.Przestrzeń/szerokość linii: 1mil (25um)

Gotowa grubość: 0,29 mm;

Marka materiału: Głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne;

Wykończenie powierzchni: Głównie złoto zanurzeniowe, obsługa dostosowywania, taka jak OSP / Immersion silver, cyna, więcej;

Miedź: 0,5 uncji lub Dostosuj;

Warstwa:4 warstwy (Dostosuj);

Maska lutownicza: zielona lub dostosuj (marka: maska ​​lutownicza: TAIYO INK)

Krótkie wprowadzenie Producenta Horexs:

HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów podłoży IC. Znajduje się on w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Fabryka-Hubei to ponad 60000 metrów kwadratowych powierzchni użytkowej, w którą zainwestowano ponad 300 mln USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces namiotowy i SAP.HOREXS-Hubei angażuje się w rozwój substratów IC w Chinach, dążąc do stania się jednym z trzech najlepszych producentów substratów IC w Chinach i dążąc do stania się światowej klasy producentem płyt IC na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: Łączenie przewodów Substrat Łączenie przewodów (BGA) Substrate Embedded (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS,Moduł (RF,Bezprzewodowy,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowanie (pochowany / ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.

Kiedy wyślesz nam zapytanie, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:

1-Produkcja substratów sepc.Informacja;

Pliki 2-Gerber (projektant/inżynier podłoża może je wyeksportować z oprogramowania do układania, również wyślij nam plik wiercenia)

Żądanie 3 ilości, w tym próbka;

Podłoża 4-wielowarstwowe, proszę również podać nam informacje o stosie warstw;

Wreszcie, jeśli jesteś bardzo dużymi klientami, Pls również poinformuj o szczegółach twojego zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć twoje wsparcie techniczne, jeśli potrzebujesz! Misją HOREXS jest pomoc w oszczędzaniu kosztów przy tej samej gwarancji wysokiej jakości!

Chcesz lepszą cenę, lepszą jakość podłoża?Skontaktuj się z Horexs już teraz!

StosowaniePodłoże w pakiecie IC

• karta bankowa
• Karta elektroniczna
• Karta SIM
• Elektronika pamięci Dram
• Karta SD
• karta pamięci, wszelkiego rodzaju karty pamięci;