Zostaw wiadomość
Oddzwonimy wkrótce!
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
Proszę sprawdzić email!
Więcej informacji ułatwia lepszą komunikację.
Przesłano pomyślnie!
Oddzwonimy wkrótce!
Zostaw wiadomość
Oddzwonimy wkrótce!
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
Proszę sprawdzić email!
Miejsce pochodzenia: | Chiny |
---|---|
Nazwa handlowa: | Horexs |
Orzecznictwo: | UL |
Numer modelu: | HRX |
Minimalne zamówienie: | 1 metr kwadratowy |
Cena: | US 120-150 per square meter |
Szczegóły pakowania: | karton dostosowany |
Czas dostawy: | 7-10 dni roboczych |
Zasady płatności: | Western Union, MoneyGram, T/T, L/C |
Możliwość Supply: | 30000 metrów kwadratowych na miesiąc |
Specyfikacja linii: | 35/35um | Materiał: | BT |
---|---|---|---|
typ przesyłki: | Pakiet BGA | Warstwy: | 4 warstwy |
Technologia: | ulepszony namiot | Wykończenie powierzchni: | ENEPIG/ENIG/Miękkie złoto |
High Light: | FR4 Finished BGA Substrate,1mil BGA Substrate,Dostosuj Soldermask BGA Substrate |
Wszystkie typy BGA podłoża pamięci produkcji Chiny
Aplikacja:Pakiet pamięci, Podłoże do pakowania pamięci, Podłoże do paczek Dram/SSD/LPDDR,Pakiet półprzewodników;
Krótkie wprowadzenie Producenta Horexs:
HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów podłoży IC. Znajduje się on w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Factory-Hubei to ponad 60000 metrów kwadratowych powierzchni użytkowej, w którą zainwestowano ponad 300 mln USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces namiotowania i SAP.HOREXS-Hubei angażuje się w rozwój substratów IC w Chinach, starając się zostać jednym z trzech najlepszych producentów substratów IC w Chinach i dążąc do zostania światowej klasy producentem płyt IC na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: łączenie przewodów Substrate Wire bonding (BGA) Substrate Embedded (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS, moduł (RF, bezprzewodowy, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowanie (pochowany/ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.
Spec.produkcji podłoża:
Mini.Przestrzeń/szerokość linii: 1mil (20um)
Grubość wykończona: grubość wykończona BT (0,1-0,4 mm);
Marka materiału: Głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne;
Wykończenie powierzchni: Głównie złoto zanurzeniowe, ENEPIG, dostosowywanie wsparcia, takie jak OSP / srebro zanurzeniowe, cyna, więcej;
Miedź: 0,5 uncji lub Dostosuj;
Warstwa: 1-6 warstw (dostosuj);
Maska lutownicza: zielona lub dostosuj (marka: maska lutownicza: TAIYO INK, ABQ)
Ulepszony proces namiotowania:20/20um;
Kiedy wyślesz nam zapytanie, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:
1-Produkcja podłoża sepc.Informacja;
Pliki 2-Gerber (projektant/inżynier podłoża może je wyeksportować z oprogramowania do układania, również wyślij nam plik wiercenia)
Żądanie 3 ilości, w tym próbka;
Podłoże 4-wielowarstwowe, proszę również podać nam informacje o stosie warstw;
Wreszcie, jeśli jesteś bardzo dużymi klientami, Pls poinformuj również o szczegółach twojego zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć twoje wsparcie techniczne, jeśli potrzebujesz! Misją HOREXS jest pomoc w oszczędzaniu kosztów przy tej samej gwarancji wysokiej jakości!
Chcesz lepszą cenę, lepszą jakość podłoża?Skontaktuj się z Horexs już teraz!
Obsługa wysyłki:
DHL/UPS/Fedex;
Drogą powietrzną;
Dostosuj ekspres (DHL/UPS/Fedex)