Zostaw wiadomość
Oddzwonimy wkrótce!
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
Proszę sprawdzić email!
Więcej informacji ułatwia lepszą komunikację.
Przesłano pomyślnie!
Oddzwonimy wkrótce!
Zostaw wiadomość
Oddzwonimy wkrótce!
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
Proszę sprawdzić email!
Miejsce pochodzenia: | Chiny |
---|---|
Nazwa handlowa: | Horexs |
Orzecznictwo: | UL |
Numer modelu: | HRX |
Minimalne zamówienie: | 1 metr kwadratowy |
Cena: | US 120-150 per square meter |
Szczegóły pakowania: | karton dostosowany |
Czas dostawy: | 7-10 dni roboczych |
Zasady płatności: | Western Union, MoneyGram, T / T, L / C |
Możliwość Supply: | 30000 metrów kwadratowych na miesiąc |
Materiał: | BT | Technologia: | namiot |
---|---|---|---|
typ przesyłki: | Pakiet BGA | Specyfikacja linii: | 35/35um |
Warstwy: | 4 warstwy | Wykończenie powierzchni: | ENEPIG/ENIG |
High Light: | 4-warstwowe podłoże z odwracanym chipem,podłoże z chipem BGA,podłoże z rdzeniem BT FCBGA |
Aplikacja:Pakiet pamięci, Podłoże do pakowania pamięci, Podłoże do opakowania Dram / SSD / LPDDR, Podłoże do opakowania FC, Podłoże FlipChip, Podłoże Flipchip BGA; Pakiet IC, Pakiet półprzewodników, Elektronika pamięci, Pamięć NAND / Flash;
Spec.produkcji podłoża:
Mini.Przestrzeń/szerokość linii: 1mil (25um)
Gotowa grubość: 0,18 mm;
Marka materiału: Głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne;
Wykończenie powierzchni: Głównie zanurzenie złota, obsługa dostosowywania, taka jak OSP / Immersion silver, cyna, więcej;
Miedź: 0,5 uncji lub Dostosuj;
Warstwa: 1-6 warstw (dostosuj);
Maska lutownicza: zielona lub dostosuj (marka: maska lutownicza: TAIYO INK, ABQ)
Krótkie wprowadzenie Producenta Horexs:
HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów podłoży IC. Znajduje się on w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Factory-Hubei to ponad 60000 metrów kwadratowych powierzchni użytkowej, w którą zainwestowano ponad 300 mln USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces namiotowania i SAP.HOREXS-Hubei angażuje się w rozwój substratów IC w Chinach, starając się zostać jednym z trzech najlepszych producentów substratów IC w Chinach i dążąc do zostania światowej klasy producentem płyt IC na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: łączenie przewodów Substrate Wire bonding (BGA) Substrate Embedded (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS, moduł (RF, bezprzewodowy, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowanie (pochowany/ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.
Kiedy wyślesz nam zapytanie, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:
1-Produkcja podłoża sepc.Informacja;
Pliki 2-Gerber (projektant/inżynier podłoża może je wyeksportować z oprogramowania do układania, również wyślij nam plik wiercenia)
Żądanie 3 ilości, w tym próbka;
Podłoże 4-wielowarstwowe, proszę również podać nam informacje o stosie/obudowaniu warstw;
Wreszcie, jeśli jesteś bardzo dużymi klientami, Pls poinformuj również o szczegółach twojego zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć twoje wsparcie techniczne, jeśli potrzebujesz! Misją HOREXS jest pomoc w oszczędzaniu kosztów przy tej samej gwarancji wysokiej jakości!
Chcesz lepszą cenę, lepszą jakość podłoża ic?Skontaktuj się z Horexs już teraz!
Obsługa wysyłki:
DHL/UPS/Fedex;
Drogą powietrzną;
Dostosuj ekspres (DHL/UPS/Fedex)