GRUPA HOREXS
| Miejsce pochodzenia: | Chiny |
|---|---|
| Nazwa handlowa: | Horexs |
| Orzecznictwo: | UL |
| Numer modelu: | HRX |
| Minimalne zamówienie: | 1 metr kwadratowy |
| Cena: | US 120-150 per square meter |
| Szczegóły pakowania: | karton dostosowany |
| Czas dostawy: | 7-10 dni roboczych |
| Zasady płatności: | Western Union, MoneyGram, T / T, L / C |
| Możliwość Supply: | 30000 metrów kwadratowych na miesiąc |
| Materiał: | BT | Powierzchnia wykończona: | ENIG (miękkie złoto i twarde złoto)/ENEPIG |
|---|---|---|---|
| technologii: | namiot | Specyfikacja linii: | 25/25um |
| Rodzaj opakowania: | Pakiet BGA | Warstwy: | 4 warstwy |
| High Light: | Podłoże pakietu FCBGA 25um,podłoże pakietu BGA FCBGA,podłoże pamięci samochodowej FCBGA |
||
Aplikacja:Pakiet półprzewodnikowy,Półprzewodniki,Półprzewodnik,Pakiet IC,Podłoże IC,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,montaż IC,Storage IC substage;Smartfon -.Laptop (Ultra cienki notebook / Tablet PC) -.Przenośne urządzenie do gier -.Zasilanie/Analog IC drive-Control drive IC do przenośnego urządzenia elektronicznego;-PDA-Bezprzewodowa pamięć RF-Memory (DDR SDRAM)-Telefon komórkowy-Stacja robocza, serwer, kamera wideo -Desktop PC, Notebook PC,Wearable electronics,Samochód/ elektronika samochodowa; półprzewodniki, pakiety układów scalonych, montaż układów scalonych, półopakowania, podłoże układów scalonych, elektronika do noszenia, pakiety pamięci Nand/Flash;
Spec.produkcji podłoża:
Mini.Przestrzeń/szerokość linii: 1mil (25um)
Gotowa grubość: 0,22 mm;
Marka materiału: Głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne;
Wykończenie powierzchni: Głównie złoto zanurzeniowe, wsparcie dostosowujące, takie jak OSP / Immersion silver, cyna, więcej;
Miedź: 0,5 uncji lub Dostosuj;
Warstwa:4 warstwy (Dostosuj);
Maska lutownicza: zielona lub dostosuj (marka: maska lutownicza: TAIYO INK)
Krótkie wprowadzenie Producenta Horexs:
HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów podłoży IC. Znajduje się on w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Factory-Hubei to ponad 60000 metrów kwadratowych powierzchni użytkowej, w którą zainwestowano ponad 300 mln USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces namiotowania i SAP.HOREXS-Hubei angażuje się w rozwój substratów IC w Chinach, starając się zostać jednym z trzech najlepszych producentów substratów IC w Chinach i dążąc do zostania światowej klasy producentem płyt IC na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: łączenie przewodów Substrate Wire bonding (BGA) Substrate Embedded (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS, moduł (RF, bezprzewodowy, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowanie (pochowany/ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.
Kiedy wyślesz nam zapytanie, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:
1-Produkcja podłoża sepc.Informacja;
Pliki 2-Gerber (projektant/inżynier podłoża może je wyeksportować z oprogramowania do układania, również wyślij nam plik wiercenia)
Żądanie 3 ilości, w tym próbka;
Podłoża 4-wielowarstwowe, proszę również podać nam informacje o stosie warstw;
Wreszcie, jeśli jesteś bardzo dużymi klientami, Pls poinformuj również o szczegółach twojego zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć twoje wsparcie techniczne, jeśli potrzebujesz! Misją HOREXS jest pomoc w oszczędzaniu kosztów przy tej samej gwarancji wysokiej jakości!
Chcesz lepszą cenę, lepszą jakość podłoża?Skontaktuj się z Horexs już teraz!
Obsługa wysyłki:
DHL/UPS/Fedex;
Drogą powietrzną;
Dostosuj ekspres (DHL/UPS/Fedex)