GRUPA HOREXS
| Miejsce pochodzenia: | Chiny |
|---|---|
| Nazwa handlowa: | Horexs |
| Orzecznictwo: | UL |
| Minimalne zamówienie: | 1 metr kwadratowy |
| Cena: | US 120-150 per square meter |
| Szczegóły pakowania: | karton dostosowany |
| Czas dostawy: | 7-10 dni roboczych |
| Zasady płatności: | Western Union, MoneyGram, T / T, L / C |
| Możliwość Supply: | 8000 metrów kwadratowych na miesiąc |
| High Light: | Płytka drukowana pakietu układu scalonego eMMC,płytka drukowana pakietu układów scalonych,płytka drukowana eMMC |
||
|---|---|---|---|
Płyta nośna pakietu IC eMMC IC
Do płyty montażowej eMMC IC, płyta bazowa, BGA, złocenie, wykończenie 0,2 mm, materiał FR4, zielona maska lutownicza (dostosowana obsługa), zastosowanie do elektroniki noszonej, UAV, elektroniki domowej, elektroniki użytkowej.
Podanie: Pakiet półprzewodnikowy, półprzewodniki, półprzewodniki, pakiet IC, podłoże IC, podłoże EMMC, zespół IC, podłoże pamięciowe IC;
Spec. Produkcji PCB:
Mini.Line przestrzeń / szerokość: 1mil (25um)
Gotowa grubość: FR4 (0,1-0,4 mm) gotowa grubość;
Marka materiału: Głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Inni;
Powierzchnia wykończona: głównie złoto zanurzeniowe, dostosowywanie wsparcia, takie jak srebro zanurzeniowe / OSP, cyna, więcej;
Miedź: 0,5 uncji lub dostosuj;
Warstwa: 1-6 warstw (Dostosuj);
Soldermask: Green lub Customize (marka: Soldermask: TAIYO INK, ABQ)
Krótkie wprowadzenie producenta Horexs:
HOREXS to producent ultra cienkich PCB FR4 w Chinach, jest to również jeden ze słynnych producentów cienkich PCB FR4 (IC Susbtrate) w Chinach, który ma AVI, AOI do sprawdzania, 3 LDI do soldermaski i linii obwodów, maszyny do laminowania marki Mekki , Wydajność powyżej 99,7%, dość stabilna gwarancja jakości!Zapraszamy do odwiedzenia nas i sprawdzenia!
Prawie maszyny produkcyjne Horexs pochodzą z Japonii, wysoka precyzja wykonania, jest to również powód stabilnej gwarancji jakości!
Witamy, skontaktuj się z Horexs w celu wykonania Twojego projektu / pomysłu / płytek drukowanych, projektu układu.
Produkty Horexs są szeroko stosowane w pakiecie układu scalonego / podłoża IC, karcie inteligentnej, karcie IC, Micro SD, pakiecie czujnika, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, mała karta TF, karta SD, karta SIM, wysoka wyłącznik napięciowy, tablet, antena elektroniczna, tag, mikrofon, technika optyczna 3D.
Kiedy wysyłasz zapytanie do nas, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:
Produkcja 1-PCB sepc.Informacja;
2-pliki Gerber (projektant / inżynier PCB może wyeksportować je z oprogramowania do układania, a także przesłać nam plik wiercenia)
Zapytanie o 3 ilości, w tym próbka;
4-W przypadku wielowarstwowej cienkiej płytki drukowanej FR4 prosimy również o podanie informacji dotyczących układania warstw;
Wreszcie, jeśli jesteście bardzo dużymi klientami, prosimy również o podanie szczegółów dotyczących Państwa zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć Państwa wsparcie techniczne, jeśli zajdzie taka potrzeba! Misją HOREXS jest pomóc Ci zaoszczędzić koszty przy tej samej gwarancji wysokiej jakości!
Chcesz lepszą cenę, lepszą jakość PCB?Skontaktuj się z Horexs już teraz!
Obsługa wysyłki:
DHL / UPS / Fedex;
Powietrzem;
Dostosuj ekspres (DHL / UPS / Fedex)