GRUPA HOREXS
| Miejsce pochodzenia: | Chiny |
|---|---|
| Nazwa handlowa: | Horexs |
| Orzecznictwo: | UL |
| Numer modelu: | GC-07 |
| Minimalne zamówienie: | 100 kawałków |
| Cena: | US 120-150 per square meter |
| Szczegóły pakowania: | karton dostosowany |
| Czas dostawy: | 7-10 dni roboczych |
| Zasady płatności: | L / C, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram |
| Możliwość Supply: | 30000M2/ miesiąc |
| Rodzaj: | Karta pamięci | skończyłem thk.: | 0,25 mm |
|---|---|---|---|
| Skończone: | miękkie złoto | ||
| High Light: | Sztywna płytka drukowana ROHS,sztywna płytka drukowana na karcie SD,ultracienka płytka drukowana ROHS |
||
Opis płytki IC podłoża
Powyższe podłoże IC jest rodzajem materiału nośnego dla układu scalonego pamięci z wewnętrznym obwodem do łączenia chipów i płytek drukowanych.Dodatkowo podłoże IC może chronić obwód, specjalną linię, jest przeznaczone do rozpraszania ciepła i działa znormalizowanym modułem komponentów IC.Jest to jeden z najważniejszych materiałów na opakowania układów scalonych pamięci i udział podłoża układów scalonych.
| Mini.Line przestrzeń/szerokość | 35/35um - 20/20um - 10/10um |
| Skończony Dziw. | 0,2 mm |
| Surowiec | SHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne |
| Powierzchnia wykończona | EING/ENEPIG/OSP/miękkie złoto/twarde złoto itp. |
| Grubość miedzi | 12um |
| Warstwa | 2 warstwy |
| Maska lutownicza/PSR | Zielona marka Taiyo / AUS 308 / AUS 320 / AUS 410 / seria SR-1700,300 |
HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów podłoży IC. Znajduje się on w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Fabryka-Hubei to ponad 60000 metrów kwadratowych powierzchni użytkowej, w którą zainwestowano ponad 300 mln USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces namiotowy i SAP.HOREXS-Hubei angażuje się w rozwój substratów IC w Chinach, dążąc do stania się jednym z trzech najlepszych producentów substratów IC w Chinach i dążąc do stania się światowej klasy producentem płyt IC na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: Łączenie przewodów Substrat Łączenie przewodów (BGA) Substrate Embedded (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS,Moduł (RF,Bezprzewodowy,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowanie (pochowany / ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.
Grupa HOREXS ma dwie fabryki, Stara fabryka zlokalizowana w mieście Huizhou Guangdong, druga znajduje się w prowincji Hubei.
HOREXS nie ustawił teraz żadnego MOQ / MOV dla żadnego klienta.
Tak, możemy, nasza stara pojemność fabryki to 15000 m2 / miesiąc, nowa fabryka to 50000 m2 / miesiąc.
Osoba kontaktowa:AKEN,identyfikator e-mail: akenzhang@horexspcb.com,Wsparcie map drogowych/plików reguł projektowych,Pliki możliwości produkcyjnych.
Nie, nie mamy tego, jesteśmy tylko producentem półprzewodników ic, ale możemy pozwolić naszym klientom pomóc.
Nie, z mapy drogowej HOREXS HOREXS rozpocznie produkcję podłoża FCBGA w 2024 lub 2025 roku.
Wreszcie, jeśli jesteś bardzo dużymi klientami, Pls również poinformuj o szczegółach twojego zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć twoje wsparcie techniczne, jeśli potrzebujesz! Misją HOREXS jest pomoc w oszczędzaniu kosztów przy tej samej gwarancji wysokiej jakości!