GRUPA HOREXS
| Miejsce pochodzenia: | Chiny |
|---|---|
| Nazwa handlowa: | Horexs |
| Orzecznictwo: | UL |
| Numer modelu: | NC-01 |
| Minimalne zamówienie: | 10 metrów kwadratowych |
| Cena: | US 85-120 each square meter |
| Szczegóły pakowania: | karton dostosowany |
| Czas dostawy: | 7-10 dni roboczych |
| Zasady płatności: | L / C, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram |
| Możliwość Supply: | 30000M2/ miesiąc |
| Rodzaj: | Ultra cienka płytka drukowana | warstwa dielektryczna: | TR-4 |
|---|---|---|---|
| Materiał: | FR4 | właściwości zmniejszające palność: | V2 |
| Sztywna mechaniczna: | Sztywny | Technika przetwarzania: | Folia elektrolityczna |
| Pakiet transportowy: | Karton | ||
| High Light: | Płytka drukowana sprzętu medycznego 0,2 mm,płytka drukowana sprzętu medycznego o wysokiej intensywności |
||
Aplikacja:zdrowa elektronika,urządzenia mikroelektroniczne,inne;
Specyfikacja produkcji pcb;:
Mini.Przestrzeń/szerokość linii: 1mil (25um)
Grubość wykończona: grubość wykończona FR4 (0,1-0,4 mm);
Marka materiału: Głównie marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, inne;
Wykończenie powierzchni: Głównie złoto zanurzeniowe, wsparcie dostosowujące, takie jak OSP / Immersion silver, cyna, więcej;
Miedź: 0,5 uncji lub Dostosuj;
Warstwa: 1-6 warstw (dostosuj);
Maska lutownicza: zielona lub dostosuj (marka: maska lutownicza: TAIYO INK, ABQ)
Krótkie wprowadzenie Producenta Horexs:
HOREXS-Hubei należy do HOREXS Group, jest jednym z wiodących i szybko rozwijających się chińskich producentów podłoży IC. Znajduje się on w mieście Huangshi w prowincji Hubei w Chinach.Factory-Hubei to ponad 60000 metrów kwadratowych powierzchni użytkowej, w którą zainwestowano ponad 300 mln USD.Pojemność podłoża IC 600 000 SQM / rok, proces namiotowania i SAP.HOREXS-Hubei angażuje się w rozwój substratów IC w Chinach, starając się zostać jednym z trzech najlepszych producentów substratów IC w Chinach i dążąc do zostania światowej klasy producentem płyt IC na świecie.Technologia taka jak materiały L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Wsparcie: łączenie przewodów Substrate Wire bonding (BGA) Substrate Embedded (podłoże pamięci IC) MEMS/CMOS, moduł (RF, bezprzewodowy, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), budowanie (pochowany/ślepy otwór) Flipchip CSP;Inne podłoże pakietu ultra ic.
Kiedy wyślesz nam zapytanie, pamiętaj, że musimy uzyskać następujące informacje:
Produkcja 1-PCB sepc.Informacja;
Pliki 2-Gerber (projektant/inżynier PCB może wyeksportować je z oprogramowania do tworzenia układu, a także wyślij nam plik wiercenia)
Żądanie 3 ilości, w tym próbka;
4-W przypadku wielowarstwowej cienkiej płytki FR4 prosimy również o podanie informacji o stosie warstw;
Wreszcie, jeśli jesteś bardzo dużymi klientami, Pls poinformuj również o szczegółach twojego zapotrzebowania, Horexs może również wesprzeć twoje wsparcie techniczne, jeśli potrzebujesz! Misją HOREXS jest pomoc w oszczędzaniu kosztów przy tej samej gwarancji wysokiej jakości!
Chcesz lepszą cenę, lepszą jakość PCB?Skontaktuj się z Horexs już teraz!
Obsługa wysyłki:
DHL/UPS/Fedex;
Drogą powietrzną;
Dostosuj ekspres (DHL/UPS/Fedex)
