Aktualności

W pierwszej połowie tego roku zdolności produkcyjne w zakresie pakowania i testowania półprzewodników były nadal ograniczone.Wiodący producent ASE Investment & Control przetoczył się przez tysiące maszyn klejących, a czas dostawy wyposażenia maszyn został znacznie wydłużony do ponad pół roku, co oznacza, że ​​rozbudowa zdolności klejenia i pakowania w pierwszej połowie roku była bardzo ograniczona .Ze względu na ciągły napływ zamówień moce produkcyjne ASE będą pełne do drugiej połowy roku, a zamówienia na sklejanie i pakowanie drutu, w tym Huatai, Lingsheng i Chaofeng, również są zablokowane.

Ogólnie rzecz biorąc, zamówienia w pierwszym kwartale będą musiały zostać ustawione w kolejce do końca drugiego kwartału, aby najwcześniej wejść do masowej produkcji.Po poważnym ograniczeniu zdolności produkcyjnej ASE i zwiększeniu cen, branża podążyła za tym, a cena opakowań do zgrzewania drutu będzie dostosowywana kwartalnie do drugiej połowy roku.ASE Investment Holdings zorganizuje sesję briefingu korporacyjnego pod koniec stycznia i optymistycznie ocenia swoją działalność w 2021 r. Jego działalność rosła z kwartału na kwartał przez cały rok, a przychody i zyski osiągną nowe maksima.

Z powodu podwójnego wpływu nowej epidemii koronnego zapalenia płuc i niewystarczającej podaży wiórów, dostawy maszyn pakujących i łączących w pierwszej połowie roku były ograniczone.Jednak czołowi producenci ASE i Amkor sukcesywnie zamiatali maszyny.Czas realizacji maszyn pakujących i łączących został wydłużony do ponad 6 miesięcy.Wśród nich ASE Investment Control przejęło tysiące wykrawarek do drutu, a fabryka Nanzi Phase II w pełni rozbudowywała swoje nowe moce produkcyjne, ale konieczne było dokończenie instalacji i rozpoczęcie masowej produkcji zamówień.Punkt czasowy przypadł w drugiej połowie trzeciego kwartału.

Ze względu na ograniczoną ekspansję zdolności w zakresie sklejania i pakowania w pierwszej połowie roku, zamówienia klientów wciąż pojawiają się.Oprócz utrzymującego się silnego popytu na chipy do telefonów komórkowych i laptopów, w tym konsole do gier, serwery, stacje bazowe 5G, sprzęt WiFi, elektronikę samochodową i inne opakowania chipów Zamówienia wciąż rosną.ASE ma największe na świecie zdolności produkcyjne w zakresie łączenia drutów i opakowań, a popyt jest wciąż niewielki.Szacuje się, że luka w wydajności osiągnie 30%.Zakłady zajmujące się pakowaniem i testowaniem drugiego poziomu, w tym Huatai, Lingsheng i Chaofeng, również są w pełni załadowane zamówieniami, a ich widoczność jest widoczna w trzecim sezonie.

Ponieważ zdolności produkcyjne w zakresie łączenia drutów i opakowań są ograniczone i trudne do odciążenia, oczekuje się, że ASE będzie podnosić ceny kwartał do kwartału w pierwszej połowie roku po wzroście cen w czwartym kwartale 2020 r. Skumulowany wzrost wyniesie tyle samo. nawet 20-30%.Po wzroście cen niektóre nadwyżki są tłumione.Zamówienie zostało złożone, ale nadal nie może wytrzymać ciągłego pojawiania się zamówień.Firmy takie jak Huatai, Lingsheng, Chaofeng itp. Podążały za tempem wiodących producentów, aby podnosić ceny.Przy pełnych mocach produkcyjnych branża optymistycznie ocenia, że ​​w drugim i trzecim kwartale będzie miejsce na dalszy wzrost cen opakowań.

W czwartym kwartale 2020 roku zdolności produkcyjne opakowań były ograniczone.W czwartym kwartale 2020 roku skonsolidowane przychody grupy ASE wzrosły o 20,8% kwartał do kwartału do 148,877 miliardów juanów, rekordowo wysoki, wzrost o 28,3% w porównaniu z tym samym okresem w 2019 roku i utrzymany w pierwszym kwartale 2021 roku. Pozytywnie ocenia się, że skonsolidowane przychody grupy spadną w kwartale o około 10%, ale nadpisze historyczne maksimum z tego samego okresu.

Jeśli chodzi o przychody drugiego poziomu branży opakowań i testów w czwartym kwartale 2020 r. Są lepsze niż oczekiwano, utrzymują optymistyczną wizję pierwszej połowy roku.Osoba prawna przewiduje, że wyniki w pierwszym kwartale 2021 roku będą w przybliżeniu takie same jak w poprzednim kwartale, w drugim i trzecim kwartale.Po wejściu w szczyt sezonu dynamika wzrostu będzie nadal się umacniać, a tempo wzrostu będzie znaczące w porównaniu do tego samego okresu w 2020 roku.

W 2020 roku zamówienia substratów HOREXS również przekraczają rezerwację, HOREXS buduje teraz drugą fabrykę substratów IC, aby sprostać wymaganiom większej liczby firm zajmujących się pakowaniem IC, czas dostawy substratu IC jest nadal dobry, lepszy niż czas dostawy płytek IC, masowa produkcja podłoża IC jest nadal 12-18 dni później EQ potwierdzone, kontakt powitalny AKEN, akenzhang @ hrxpcb.cn.